c 维修推迟
　 　c 生产检测
　　 c 预防性维修
　　 c 改变化学材料或消耗品
　　 c 调整
　　 c 与基础设施相关的停工。

　　5.7.1 维修推迟-由于设备正等待使用者或供应人员或其他与维修有关的部分（化学材料、消耗品等）而使设备不能正常工作的时间。维修推迟有可能是因为管理员决定让设备停着推迟维修。

　　注释4：维修推迟会发生在维修过程的任何时段，它必须从维修时间中被独立出来。推迟时间包括在离线时间内，但不在修理时间内。（详见6.3节设备可维修性）

　　5.7.2 生产控制-有计划地打断产品有效生产来评估产品或非产品单元。按照设备操作的规范来证实设备是否处于规范中的正常功能状态。它并不包括可以平行于产品生产的检测，也不包括随着预防性维修、调整及修理过程产生的检测。

　　5.7.3 预防性维修-它由以下的几部分组成：
　　 c 预防性措施：按计划周期维护过程（包括设备断工、复工），以降低设备运转中故障的可能性。间断周期可能基于设备时间、设备状态。
　　 c 设备检测：运转设备以证实设备的功能状态。（比如，系统达到基本压力，芯片传输没有异常、气流正常、等离子区燃烧、来源达到特定压力。）
　　 c 校正运作：在预防性措施后为保证设备按规定正常运作而建立的单元流程和评估。

　　注释5：设备供应商有责任提出预防性措施计划以使设备达到预定水平。使用者如果希望供应商提高设备水平，他们有责任指出与原定计划的偏离之处。

　　5.7.4 改变化学材料及消耗品-指在补充半导体流程中的原材料时的故意打断。它包括改变气瓶、酸、目标、来源等等以及任何与改变相关的充、洗、清洁。但不包括在得到化学材料、消耗品补给之前的延误时间。

　　5.7.5 调整-它是以下几部分之和：
　　 c 变动：为了适应在流程、产品、包装结构上的改变而作出的设备变动所需的时间。（不包括装修、重建、升级）
　　 c 设备测试：

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